紅外傳感系統(tǒng)是用紅外線為介質(zhì)的測(cè)量系統(tǒng)，其核心是紅外探測(cè)器，按照探測(cè)機(jī)理的不同，可分為熱探測(cè)器和光子探測(cè)器兩大類。

光子型探測(cè)器利用外光電效應(yīng)或內(nèi)光電效應(yīng)制成的輻射探測(cè)器，也稱光電型探測(cè)器。探測(cè)器中的電子直接吸收光子的能量，使運(yùn)動(dòng)狀態(tài)發(fā)生變化而產(chǎn)生電信號(hào)，常用于探測(cè)紅外輻射和可見光。

熱探測(cè)器是利用輻射熱效應(yīng)使探測(cè)元件接收到輻射能后引起溫度升高，進(jìn)而使探測(cè)器中依賴于溫度的性能發(fā)生變化而進(jìn)行檢測(cè)，多數(shù)情況下是通過熱電變化來探測(cè)輻射的。

熱探測(cè)器對(duì)紅外輻射的響應(yīng)時(shí)間比光電探測(cè)器的響應(yīng)時(shí)間要長(zhǎng)得多，前者響應(yīng)一般在毫秒量級(jí)以上，而后者只有微秒量級(jí)。

紅外探測(cè)器應(yīng)用可以用于非接觸式的溫度測(cè)量、氣體成分分析、無損探傷、熱像檢測(cè)，紅外遙感以及軍事目標(biāo)的偵察，搜索，跟蹤和通信等，紅外傳感器的應(yīng)用前景隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展將會(huì)更加廣闊。

平行封焊屬于電阻焊。在平行封焊時(shí)，電極通過電極輪在移動(dòng)的同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)，在一定壓力下電極之間斷續(xù)通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據(jù)公式，Q等于電流的平方乘以電阻再乘以時(shí)間，

焊接電流將在這2個(gè)接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成焊點(diǎn)，從它的封焊軌跡看像一條縫，所以也稱“縫焊”。

封裝形式有方形，圓形和陣列，對(duì)方形管殼而言，當(dāng)管殼前進(jìn)通過點(diǎn)擊完成其兩邊的焊接后，工作臺(tái)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)90度，繼續(xù)前進(jìn)通過電極，再焊另外兩條對(duì)邊，這樣就形成了管殼的整個(gè)封裝，對(duì)于圓形管殼來說，只要工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)180度，即可完成整個(gè)管殼的封裝。

能夠?qū)崿F(xiàn)平行封焊的設(shè)備叫做平行封焊機(jī)，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司在半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域擁有多套獨(dú)特的技術(shù)方案，能夠針對(duì)不同器件提供適配性更優(yōu)的參數(shù)匹配。

公司現(xiàn)有3款平行封焊機(jī)及手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)平行封焊機(jī)，可保證器件封焊的氣密環(huán)境水氧含量在10ppm以下，可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動(dòng)搭載蓋板設(shè)計(jì)，每小時(shí)點(diǎn)焊或滾焊產(chǎn)能為180至300只，管殼與蓋板貼合對(duì)位精度小于等于正負(fù)35微米。設(shè)備精度高、運(yùn)行穩(wěn)定。

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