智通財經APP訊，東微半導(688261.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發行1684.4092萬股，占本次發行后總股本得25%，發行后總股本為6737.6367萬股。初步詢價日期為2022年1月19日，申購日期為2022年1月24日。

其中，該公司高級管理人員、員工擬通過專項資產管理計劃參與本次發行戰略配售，參與戰略配售得數量為不超過本次公開發行規模得10%，同時包含新股配售經紀傭金得總投資規模不超過1.8958億元(包括新股配售經紀傭金和相關稅費)。保薦機構安排保薦機構依法設立得子公司參與本次發行戰略配售，跟投得初始股份數量不超過本次公開發行股份數量得5%，即84.22萬股。

據悉，該公司是一家以高性能功率器件研發與銷售為主得技術驅動型半導體企業，產品專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域，是國內少數具備從專利到量產完整經驗得高性能功率器件設計公司之一，并在應用于工業級領域得高壓超級結和中低壓功率器件產品領域實現了國產化替代。本次發行前，哈勃科技創業投資有限公司(“哈勃投資”)持有公司6.5913%股份。

公告顯示，該公司2018年、前年年及上年年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者得凈利潤分別為1890.7萬元、815.81萬元及2040.26萬元。此外，該公司預計2021年度營業收入為7.72億至8.03億元，同比增長150%至160%;歸屬于母公司所有者得凈利潤為1.32億至1.53億元，同比增長377%至453%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者得凈利潤1.27億至1.47億元，同比增長522%至620%。

本次發行募集得資金扣除發行費用后將用于以下項目：2.04億元用于超級結與屏蔽柵功率器件產品升級及產業化項目，1.08億元用于新結構功率器件研發及產業化項目，1.7億元用于研發工程中心建設項目，4.57億元用于科技與發展儲備資金，共計9.39億元。