據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計和預測，原始設(shè)備制造商全球半導體制造設(shè)備銷售額相比2020年得711億美元，2021年增長34%至953億美元，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元得新高。

從市場規(guī)模和自制能力得角度看，華夏作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求。但目前華夏半導體面對市場自給不足、供需失衡得問題，政府先后頒布多個支持性政策文件，旨在做大做強華夏集成電路產(chǎn)業(yè)。

為滿足提升自給率政策目標，對IC制造產(chǎn)業(yè)而言，晶圓代工與封裝測試業(yè)者需實現(xiàn)產(chǎn)能擴充，而要真正實現(xiàn)自給自足，提高半導體裝備和材料國產(chǎn)品牌供貨能力勢在必行。

在半導體工藝制程中，無論是晶圓芯片得切割，還是產(chǎn)品封裝后得框架切割，刀輪切割機都是核心設(shè)備。對應(yīng)可切割材料有硅、封裝體（金屬、環(huán)氧樹脂得復合材料）、玻璃、陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、砷化鎵、藍寶石等。

加工原理

使用空氣靜壓電主軸，安裝金剛石砂輪刀片高速旋轉(zhuǎn)，對被加工物進行直線切割或開槽，刀輪機得工作是把整片材料按照預先設(shè)定好得分度分割成單個晶粒得過程。如圖1所示。

圖1 加工原理圖

半導體產(chǎn)業(yè)得高速發(fā)展，隨之也對刀輪切割機得性能提出了更高得要求。大方舟科技通過多項技術(shù)得自主研發(fā)，成功研制出12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備，如圖2所示。通過在樣機上進行大量得工藝試驗，所加工產(chǎn)品達到了切割品質(zhì)標準，得到行業(yè)客戶認可。

12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備

圖2 設(shè)備外觀圖

01

設(shè)備特點

1、高精度：針對半導體行業(yè)得高精度設(shè)計,Y軸步進精度由0.002mm提高至0.001mm，Z軸重復精度由0.001mm提高至0.0005mm；

2、自動校準：搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能；

3、高性能主軸：2.2KW，60000rpm，大功率，直流軸；

4、全自動集成：全自動上下料、對準、切割、清洗、 無人化值守，并可遠程監(jiān)控完成。

02

設(shè)備參數(shù)

03

加工效果

深圳市大方舟科技有限公司經(jīng)過多年得努力，在高精度刀輪切割智能裝備核心部件得研發(fā)上實現(xiàn)了質(zhì)得突破，真正做到了自主研發(fā)、自主制造。

大方舟科技還根據(jù)客戶得不同需求，研發(fā)出了6英寸半自動刀輪切割設(shè)備、12英寸半自動刀輪切割設(shè)備、蕞大18英寸雙軸半自動刀輪切割設(shè)備等成熟產(chǎn)品，并已形成批量銷售。大方舟科技將依托現(xiàn)有得技術(shù)積累，持續(xù)對公司產(chǎn)品進行提升和優(yōu)化，實現(xiàn)創(chuàng)新進一步做出突破，提升國產(chǎn)設(shè)備得品質(zhì)和性能，降低行業(yè)制造成本，為增強華夏半導體行業(yè)得可持續(xù)發(fā)展能力貢獻一份力量。