關于薄膜電容的損耗在前幾篇文章中小編有跟大家分享到，本文要講述的焊合中需要注意到什么問題，才能減少損耗的發生。薄膜電容的損耗一般分為介質損耗和金屬損耗，介質損耗一般是介質漏電流和介質極化引起的損耗，金屬損耗一般是極板與引腳的接觸電阻，接觸極板電阻，引腳電阻三部分構成要控制薄膜電阻的損耗，就要從上述因素控制，主要也取決與薄膜電容的制程工藝。

焊合工序就是外引出線焊合到電容器芯子端面的金屬層上，它也是產生高頻損耗的主要部位。焊合后應符合以下要求：

①根據要求選取電容器外引出線，引出線外露長度要符合要求。

②引出線焊合部位要適當，要焊合到電容器芯子端面高度的23處，引出線偏離中間要小于

0.5mm。

③引出線應平直、端正、牢固，不能有虛焊和焊糊現象。

④引出線要能承受1kg以上的拉力。

由此可見薄膜電容的損耗是與工藝大大的相關，因此作為采購者在選擇薄膜電容要學會辨別哪些是品質的薄膜電容，售后保障是很重要的。制造的過程是嚴謹的，選擇正規廠家很重要，不要因小失大。如您有技術上的疑問可聯系我們，竭力為您解決問題。可以免費提供樣品測試！

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